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泽宇智能融资融券信息显示，2023年5月26日融资净偿还780.62万元；融资余额1.14亿元，较前一日下降6.39%。

融资方面，当日融资买入3306.95万元，融资偿还4087.57万元，融资净偿还780.62万元。融券方面，融券卖出4.5万股，融券偿还4.5万股，融券余量5.44万股，融券余额183.06万元。融资融券余额合计1.16亿元。

泽宇智能融资融券交易明细（05-26）

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